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电磁阀综合性能测试项目明细
因为电磁阀使用广泛所以有许多功能项目需要测试,下面做大致说明,电磁阀综合性能试验系统能测试的项目如:释放电压,吸合电压,温升测试,工作压力,切换时间,密封性,作动性能,冲击力值等
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市场需求背景下防二次落球冲击测试机研发
设备研发原因: 防二次落球冲击测试机适用于各种管材(PVC-U给水管、排污管、低压给水管、低压输水管、芯层发泡管、双壁波纹管、PE给水管)、板材的耐外冲击性能的测定,也适用于硬质塑料板材。该机的能量测量范围300J可进行A法、B法、C法三种试验。半自动气动夹紧装置;下落高度计算机自动控制及落锤的升降;电磁铁自动捕捉,防止试样被二次冲击。落锤冲击试验机,适用于各种管材(PVC-U给水管、排污管、低压给水管、低压输水管、芯层发泡管、双壁波纹管、PE给水管)、板材的耐外冲击性能的测定,也适用于硬质塑料板材。目
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电磁阀的作用以及测试要求
电磁阀综合性能测试仪是测试电磁铁在相同电流或电压下,电磁力随位移的变化关系,并能够通过上位机 绘制曲线。测试电磁阀铁在固定位移下,电磁力随电流或电压的变化关系,并能够通过上位机绘制曲线。适用于各种电磁阀、开关(荷重-行程-电压-电流)关系曲线测试。电磁阀各种电压、电流情况下,冲击力、保持力、及按设定频率下疲劳测试等。利PC机中文视窗画面设定,操作简单方便,且所有资料皆可储存(试验条件、荷重曲线图、测试结果、检查报表…等等). 根据客户以及市场要求同时可以测试其密封性,线圈温升,绝缘阻抗,工作压力等等。
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芯片微焊点剪切力推拉力测试机作用与测试过程
芯片微焊点剪切力推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。相比传统的拉压力测试,此种测试因为产品细小,布局密度高,对拉压力试验机要求高,需要带显微放大,
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