广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高校精准。
二、产品特点：
Ø利用软件计算最大力、平均力、波峰波谷、变形、屈服等。、
Ø量测曲线图由电脑记忆，可随时放大、缩小，一张A4纸可任意指定放置N个曲线图。
Ø测定项目可输入上、下限规格值，测定结果可自动判定OK或NG。
Ø可输入最大测定行程及荷重，电脑自动控制。
Ø荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。
Ø电脑直接列印及储存荷重-行程曲线图、检查报表。
Ø测试资料储存于硬碟（每一笔资料皆可储存，不限次数）。
Ø测试条件皆由电脑画面设定（含测试行程、速度、次数、空压、暂停时间等等）
Ø检验报表抬头内容可随时修改
Ø检验报表可自动产生，不须再作输入。
Ø检验报表可转换为Excel等文书报表格式。
Ø接触阻抗测试导通短开测试等。
Ø波形图重叠、十字游标追踪等工具方便分析曲线
Ø增加12项荷重计算行程或行程计算荷重，自动抓取
Ø软件自动生成报告及存储功能，支持MES上传
Ø通过坐标设定自动移位进行压缩